产品故障可能在金钱、时间和品牌声誉方面带来昂贵的代价。然而，随着技术进步和客户期望的提高，故障风险也会增加。
当涉及到与安全相关的组件时，潜在的损害更大。召回活动可造成持久性损害，因此在产品上市之前识别并解决问题非常重要。
SGS 是全球制造商认可的合作伙伴。我们提供一系列损坏和故障分析服务，包括电子和材料（聚合物、复合材料和金属）失效以及质量保证和放行测试。报告根据 VDI 指南 3822 发布。
我们还提供研发支持，并积极参与新测试分析程序和预防的开发。
我们在复杂根本原因分析中使用的许多不同分析测试和技术方面拥有丰富的专业经验。我们的先进实验室装备精良，可执行任何或所有测试。我们将与您一起根据您的产品、预算和时间框架制定定制计划。
我们的损坏和故障分析服务包括：
- 制备、金相学、材相学（微观结构评估、薄截面、微体切片）
- 地形和材料诊断：
- 光学显微镜和数字显微镜
- 扫描电子显微术
- 聚焦离子束（FIB）
- 透射电子显微镜（TEM）
- 原子力显微镜（AFM）
- X 射线涂层厚度
- 使用蓝光扫描仪和光谱法（GOM）进行几何测量
- 表面分析：
- 飞行时间二次离子质谱（TOF-SIMS）
- 二次离子质谱（D-SIMS）
- X 射线激发光电子光谱（XPS）
- 俄歇电子能谱学（AES）
- 无损检测 (NDT)
- 3D 计算机断层扫描后的数据评估
- 超声波测试和扫描声学显微镜（SAM）
- 化学分析
- 化学材料分析（ICP-OES，ICP-MS）
- 具有不同检测能力的气相色谱法（GC）（例如 MS）
- 高性能液相色谱法（HPLC）
- 离子色谱分析
- 聚合物热分析：
- 红外光谱（FT-IR/ATR FT-IR/IR 显微镜）
- 热分析（TGA）
- 差示扫描量热法（DSC）
- Vicat 软化温度
- 动态机械分析（DMA）
- 凝胶渗透色谱法（GPC）
- 电子实验室测试：
- 网络分析，时间解析信号分析（5GS），曲线跟踪
- 微欧姆测量（干电路），LCR 测量
- 半导体测试（扩展电阻分布（SRP）、光学）
- 通过SGS公司所提供的HALT（高加速使用寿命测试）和HASS（高加速应力筛选）测试服务揭示设计缺陷。设备接受热测试和机械测试，以检测电子元件或组件中以及制造过程中的默认和缺点。
- 机械 - 技术测试：
- 拉伸和弯曲测试 / 陷波冲击测试
- 层分离力
- 微观和微观硬度（例如 岸上、红外线、维氏、洛氏、布氏、巴尔等）
测试按照国际标准进行，包括 ASTM、 ISO、 EN DIN、 PV、 IPC 以及许多其他标准。
为何选择 SGS 损坏和失效分析服务？
我们是国际公认的测试和验证公司，在世界各地设有实验室、测试人员和行业专家。我们是公认的损坏和故障分析合作伙伴，我们与制造商合作，将其产品安全成功地推向全球市场。